Такелажные работы в чистых помещениях

Российский центр гибкой электроники — часть крупнейшей технологической компании новой Москвы «ТехноСпарк».

Задача

Для запуска нового производства в Троицке требовалось доставить и установить оборудование в чистых помещениях.

Особенности проекта, которые определяли требования к подрядчику:

• Объем работ: 256 единиц оборудования стоимостью 3,5 млрд рублей. Стоимость одного ящика от 2 млн рублей до 7 млн долларов. Такой объем требовалось переместить и установить в сжатые сроки. Для этого нужно было работать ежедневно несколькими бригадами, включая выходные. Для соблюдения этого условия у подрядчика должен быть достаточный штат такелажников.

• Оборудование поставлялось под заказ в течение нескольких месяцев. Любое повреждение ставило под угрозу сроки запуска проекта, поэтому высокая квалификация такелажников — одно из условий заказчика.

• Такелажные и монтажные работы должны были выполняться в чистых помещениях класса ИСО 5 (ГОСТ ИСО 14644-1-2002) на площади 1500 кв. м. Команда подрядчика должна была иметь опыт работ в чистых помещениях, а также экипирована в соответствии с требованиями ГОСТ. Инструмент и оборудование — очищены и обернуты пленкой.

• Под фальшполами в цехах установлена центральная система пылеудаления и проведены другие коммуникации. В случае повреждения пола нарушаются требуемые стандарты чистоты помещений и выходят из строя коммуникации. Необходимо выносить все оборудование, восстанавливать повреждения и заново готовить помещение.

Допустимая нагрузка на полы не должна превышать 750 кг на кв.м. При этом вес самых тяжелых единиц достигал 6,5-6,8 тонн, поэтому у подрядчика должны быть опытные квалифицированные инженеры, чтобы спроектировать перемещение каждой единицы оборудования.

Чистые помещения — это производственный цех, в котором концентрация механических частиц и микроорганизмов в воздухе поддерживается в заданных пределах. Чтобы работать в таких помещениях, бригада обязана соблюдать «протокол чистоты» и ГОСТ Р ИСО 14644-5-2005. Проект производства работ должен обеспечивать целостность полов, стеновых панелей и их стыковочного профиля.

Перемещали оборудование производства EMT, Narae NanoTech Corp, Nain Tech, Shindo, TES, COWIN, Semilab, 3D-Micromac AG, Nagase, SUSS MicroTec Photonic Systems, AVACO Co, BAUBLYS Laser GmbH, ITO, IPI. От каждого производителя работу контролировали корейские инженеры.

Решение

Спецавтобаза №1 отвечала всем требованиям заказчика. Мы изучили техническое задание и приступили к подготовке.

• Инженеры провели все необходимые расчеты и определили способ перемещения для каждой единицы оборудования, составили проект производства работ.

• Ошибка на этом проекте могла стоить от 2 млн рублей (минимальная стоимость единицы оборудования). Чтобы минимизировать риски и достичь слаженности в работе, мы провели внутреннее обучение и отработали выполнение каждой операции при выгрузке и перемещении оборудования.

• Чтобы не повредить фальшполы, инженеры сделали расчет. Дано: допустимая нагрузка на полы не должна превышать 750 кг на кв.м. А вес самых тяжелых единиц достигал 6,8 тонн. Инженеры приняли решение распределить вес, увеличив число катков.

Пример:

• рама станка — 5х2 м = 10м2

• 6500 кг : 750 кг = 9 (м2)

Это значит, что вес станка надо разнести минимум на 9 точек и тогда нагрузка на каждую точку будет меньше 750 кг. Станок по площади позволял закатывать его на 9-10 катках с расстоянием между ними не менее 1м в соответствии с расчетами. Полы застелили листами нержавеющего металла толщиной 3 мм, что тоже распределило нагрузку. Это позволило переместить оборудование, не обрушив фальшпол.

Конвейер поставки был выстроен так:

• Мы забирали из Шереметьево ящики, грузили их в машину, а затем отвозили на склад временного хранения.

• В нужном порядке привозили со склада на объект.

• На территории вилочными погрузчиками выгружали оборудование и снимали деревянную упаковку.

• Со всеми предосторожностями перемещали на рампу и закатывали в шлюзовую камеру.

• В шлюзовой камере протирали спиртовым раствором и меняли катки на «чистые», снимали вакуумную упаковку и продували оборудование от пыли.

• Готовое к установке оборудование перемещали на «чистых» такелажных тележках в чистое помещение и устанавливали в цехах на проектные места.

• Далее монтировали воздухоочистительное и вентиляционное оборудование. Груз поднимали при помощи выносной площадки.

• После монтажа произвели крупноузловую сборку.

• Установленное и смонтированное оборудование передали специалистам для пусконаладочных работ.

И так 256 раз, всего 3072 операции. При таком количестве производственных циклов риски кратно возрастают. Каждый такелажник должен был удерживать концентрацию внимания по 8-10 часов подряд в течение рабочей смены. Бригады работали ежедневно на протяжении 4 месяцев, строго соблюдая проект производства работ.

Результат

Команда САБ1 выполнила работу в соответствии с календарным планом. За время проведения работ:

• Замечаний от заказчика — нет

• Повреждений оборудования — нет

• Нарушений графика работ — нет

• Нарушений правил ОТ и ФНП ПБ — нет.

Установленное и смонтированное оборудование передано специалистам для пуско-наладочных работ.

В работе были задействованы:

• такелажная бригада —18 человек,

• инженеры ПТО — 3 человек,

• руководитель проекта — 1 человек,

• ответственный за безопасное проведение работ с ПС — 3 человек,

• специалист отдела логистики — 2 человек.

Общая численность персонала — 27 сотрудников.

• подъемные сооружения — 4 единиц,

• транспортные средства для перевозки груза, в том числе крупногабаритного — 8 единиц,

• грузопассажирский транспорт — 7 единиц,

• транспортные средства для вызова упаковочных материалов — 3 единиц.

Общее количество задействованной техники — 22 единицы.

Благодарственное письмо Спецавтобазе №1 от заказчика:

О заказчике

Сейчас Центр гибкой электроники производит малые серии TFT-матриц и интегральных схем на пластиковой подложке. Технология позволяет изготавливать телефоны и планшеты, которые можно сгибать и скручивать с максимальной гибкостью и прозрачностью.

Гордимся нашими партнерами и желаем высокотехнологичной компании занять лидирующие позиции на мировом рынке микроэлектронных производств.